5G 时代的到来对网络基础设施提出了前所未有的挑战。为了满足日益增长的带宽需求和对低延迟的迫切追求，高速互连技术扮演着至关重要的角色。高速互连不再仅仅是设备间数据传输的通道，而是构建高性能、可扩展且灵活的网络架构的基石。它们是实现5G及未来网络承诺的关键组成部分。
传统互连方案在面对5G NR（New Radio）带来的海量数据时，往往显得力不从心。为了解决这一问题，业界涌现出多种创新性的高速互连技术，例如SerDes（Serializer/Deserializer）、光纤互连以及基于先进材料的印刷电路板技术。SerDes技术通过高速串行链路传输数据，有效降低了并行总线的复杂性和功耗，尤其适用于芯片之间的互连。光纤互连则凭借其卓越的带宽和传输距离，成为长距离骨干网络的首选方案。同时，高性能PCB材料的采用，降低了信号传输损耗，提升了信号完整性，从而提高了互连性能。这些技术的协同发展，共同支撑着5G网络的稳定和高效运行。
高速互连的应用场景非常广泛，涵盖了从核心网络到边缘计算的各个层面。在核心网络中，高速互连用于连接高性能路由器、交换机和数据中心，确保海量数据能够以极高的速率进行传输和处理。在边缘计算领域，高速互连则用于连接服务器、存储设备和传感器，实现低延迟的数据处理和分析。此外，在无线基站中，高速互连也发挥着重要作用，连接基带单元（BBU）和远程射频单元（RRU），实现灵活的组网和资源调度。随着5G技术的不断发展，高速互连的应用场景将会更加丰富和多样。
未来，高速互连技术将继续朝着更高带宽、更低功耗、更小尺寸的方向发展。CPO（Co-Packaged Optics）技术作为一种新兴的解决方案，将光引擎与芯片集成在一起，进一步缩短了信号传输距离，降低了信号损耗，并提高了能效。此外，Chiplet技术通过将不同的功能模块集成在同一个封装中，实现了更灵活的芯片设计和更高的集成度，也对互连技术提出了新的要求。这些技术的发展，将为未来的网络提供更强大的互连能力，推动网络性能的进一步提升。
